PCB三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)機(jī)設(shè)備概述:
本試驗(yàn)機(jī)適用于PCB電路板、手機(jī)玻璃、平板電腦玻璃、顯示屏功能玻璃面板、LCD面板、電容屏蓋、藍(lán)寶石玻璃、玻璃鏡片、鋼化玻璃、手機(jī)蓋板等光電行業(yè)??蓽y試類似PCB電路板等各種薄及扁平狀材料及成品、半成品的三點(diǎn)抗彎、四點(diǎn)抗彎、靜壓測試、黃斑測試、剪等物理性能,選購各種不同的夾具可做抗拉、抗壓、持拉、持壓、抗彎、撕裂、剝離、黏著力、剪力等試。
PCB三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)機(jī)設(shè)備測試項(xiàng)目:
u 三點(diǎn)彎曲實(shí)驗(yàn)用于測定倒裝焊封裝中膠和芯片界面的斷裂韌度.
u 三點(diǎn)彎曲用于Lead frame material 和 Moulding compound界面結(jié)合強(qiáng)度
u 三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)測試焊接接頭強(qiáng)度
u 三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)是測試BGA焊點(diǎn)可靠性的常用力學(xué)試驗(yàn)手段
u 三點(diǎn)彎曲或四點(diǎn)彎曲試驗(yàn)用于PCBA有鉛或無鉛焊點(diǎn)機(jī)械性能可靠性測試
u 三點(diǎn)彎曲度試驗(yàn)硅晶圓柔韌性
u 薄型硅樣品的三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)
u 三點(diǎn)彎曲PCB測試
u 三點(diǎn)彎曲用于陶瓷基板強(qiáng)度測試
u 三點(diǎn)彎曲用于陶瓷材料測試
u 四點(diǎn)彎曲用于陶瓷材料測試
u 三點(diǎn)彎曲測試芯片強(qiáng)度
u 三點(diǎn)彎曲或四點(diǎn)彎曲測試LCD,TFT和 Color Filter的強(qiáng)度
u 三點(diǎn)彎曲度試驗(yàn)單晶硅和多晶硅強(qiáng)度
u 四點(diǎn)疲勞彎曲用于手持電子產(chǎn)品表面貼裝元件可靠性測試
u 四點(diǎn)彎曲測試3D芯片機(jī)械粘接強(qiáng)度
設(shè)備主要技術(shù)參數(shù):
1,***大試驗(yàn)力:1KN、5KN、10KN;(可定制)
2,試驗(yàn)力級別:1級/0.5級;
3,試驗(yàn)力測量范圍:1%--100%FS;
4,試驗(yàn)力示值誤差:≤示值的±1%;
5,力分辨率:≥1/300000FS;
6,位移示值誤差:≤示值的±1%;
7,位移分辨率:0.01mm;
8,位移速率調(diào)節(jié)范圍:0.01mm/min--300mm/min(300mm/min)(無極調(diào)速,不分檔);
9,安全保護(hù)裝置:機(jī)械限位保護(hù)和軟件過載保護(hù);
10,有效拉伸空間:750mm,700mm,650mm;
11,有效壓縮空間:750mm,650mm,600mm;
12,有效試驗(yàn)寬度:350mm,400mm,450mm;
13,拉伸試驗(yàn)夾具:手動(dòng)、氣動(dòng)自動(dòng)(可選);
14,彎曲試驗(yàn)夾具:三點(diǎn)彎曲、四點(diǎn)彎曲(可選)
15,壓縮試驗(yàn)夾具:壓盤直徑φ100、150、200mm(可選)
16,主機(jī)外形尺寸:690×380×1650mm
17,主機(jī)電源:0.5KW/AC220V±10%;
18,主機(jī)重量:約320KG